基板実装

基板実装

Board Mounting

業務内容

各種プリント基板の表面実装、検査、評価・解析

当社の強み

小型基板から超大型基板までの
あらゆる基板実装に対応
超大型基板への高密度実装。
極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を
最先端高性能マシンで対応します。

<当社実装実績> 
min:50mm × 50mm ~
max:750mm × 550mm
厚さ ~ max:7.6mm
重さ ~ max:10kg
基板1枚の試作から量産まで
お客様の目線でサービスを提供
多種多様な生産実績があり、
長年培った製造技術・ノウハウを基盤として
他社が「やりたがらない」製造委託にも対応します。
製品開発支援や試作段階から量産まで
幅広い要望にお応えします。

共晶はんだ実装から
鉛フリーはんだ実装に対応

SMTラインではRoHS専用を2ライン、
共晶/RoHS併用を2ライン完備しております。
また、手はんだ付けやフロー工程では、
作業フロアを区分けしており、
はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、
鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っております。

お客様の納期に合わせた生産体制

常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応。
的確な納期管理を行い、初期品、リピート品を問わず
納期厳守や未納ゼロをモットーに、
お客様の製品をジャストインタイムでお届けします。

業務の流れ

※製品の仕様によっては行いません

基板実装に関するお問い合わせ

0551-23-4544