その他の設備

その他の設備

Facility

1.X線リールカウンター
VJ ELECTRONIX
X Quik Ⅱ AccuCount
1台
2.X線リールカウンター
VJ ELECTRONIX
X Quik Ⅲ AccuCount
1台
3.部品保管庫
MYCRONIC
6150-15
8台
4.スプレーフラクサー(RoHS専用)
千住金属工業
SSF2-500
1台
5.フローはんだ槽(RoHS専用)
千住金属工業
SPF-500N
1台
6.ポイントフラクサー(RoHS専用)
セイテック
STS-450SJ
1台
7.ポイントソルダー(RoHS専用)
セイテック
STS-450PLUS
1台
8.ポイントフラクサー(RoHS/共晶併用)
光輝テック
ULTIMA-SSP-L
1台
9.ポイントソルダー(RoHS/共晶併用)
光輝テック
ULTIMA-STR2-L
1台
10.噴流はんだ槽
ソレックスコーポレーション
MK-710B
RoHS:1台 共晶:1台
11.3D外観検査装置
YAMAHA
YSi-V
2台
12.外観検査装置
YAMAHA
YSi-12
1台
13.外観検査装置
オムロン
VT RNS-pt
1台
14.X線検査装置
HITEX
MI-100S
1台
15.X線検査装置
i-Bit
ILX-2000
1台
16.X線検査装置
島津製作所
SMX-6000
1台
17.フライングプローブテスター
タカヤ
APT-7400CJ
1台
18.フライングプローブテスター
タカヤ
APT-9411SL
1台
19.フライングプローブテスター
日置電機
FA1817
1台
20.小型基板洗浄装置(共晶専用)
カミムラ
AFRH3-2533
1台
21.大型基板洗浄装置
昭和産業
DEB-1903
1台
22.大型基板超音波洗浄装置(2槽式)
J.P.C
1753
1台
23.リワーク装置
メイショウ
MS9100
1台
24.リワーク装置
VJ ELECTRONIX
Summit1800i
1台
25.CNC画像判定システム
Nikon
NEXIV VMZ-R6555
1台
26.卓上型BGAボールマウンター
SHINAPEX

1台
27.卓上型リフロー炉
SHINAPEX

1台
28.恒温槽#1
ESPEC
PL-2KP
1台
29.恒温槽#2
ESPEC
PL-2KPH
1台
30.クリーンブース
日本エアーテック
SS-CE-2000F
3台
31.はんだリサイクル装置
千住金属工業
SDS2-5N
1台
32.コンプレッサ
三井精機工業
i-14022A2-R
1台
33.コンプレッサ
三井精機工業
i-14022AX-R
1台
34.コンプレッサ
三井精機工業
VZ55AS5i-R
1台
35.窒素発生装置
クラレ
MR-37F-8.5K
1台
36.ドライフォグ加湿システム
いけうち
AKIMist”E”
1式
37.ルータ式卓上型基板分割装置
サヤカ
SAM-CT35Q
1台
38.乾式スライサー
サヤカ
SAM-CT34SL
1台
No.名称メーカー名称台数備考
1,2X線リールカウンターVJ ELECTRONIX1.X Quik Ⅱ AccuCount
2.X Quik Ⅲ AccuCount
各1・リール内の電子部品の総数を自動でカウント
・7インチリールは4つ同時に計数可能(15インチリールは1本)
・最小0402サイズまでの部品計数が可能
・部品カウントプロセスの大幅な高速化
・99%以上の計数精度
3部品保管庫MYCRONIC6150-15・完全なキッティングリストを基に自動処理され、常に適切な部品が払出し、格納されるため取り違いなし
・庫内にはエアドライヤが常に供給され適正環境(湿度)で部品を管理
・7インチリー換算で980本/台の格納が可能
4スプレーフラクサー(RoHS専用)千住金属工業SSF2-5001・対応基板サイズ W:50mm×L:100mm ~ W:500mm×L:400mm
5フローはんだ槽(RoHS専用)千住金属工業SPF-500N1・プリント基板に手挿入した部品や、表面実装でボンド固定した部品にはんだ付けを行う
・試作から量産まで幅広い生産を対応
・対応基板サイズ W:50mm×L:100mm ~ W:500mm×L:600mm
6ポイントフラクサー(RoHS専用)セイテックSTS-450SJ1・対応基板サイズ W:50mm×L:50mm ~ W:500mm×L:500mm
7ポイントソルダー(RoHS専用)セイテックSTS-450PLUS1・対応基板サイズ W:50mm×L:50mm ~ W:500mm×L:500mm
8
ポイントフラクサー(RoHS/共晶併用)光輝テックULTIMA-SSP-L1・対応基板サイズ W:50mm×L:50mm ~ W:460mm×L:510mm
9ポイントソルダー(RoHS/共晶併用)光輝テックULTIMA-STR2-L1・対応基板サイズ W:50mm×L:50mm ~ W:460mm×L:510mm
        (はんだ付け可能範囲 W:380mm × L:460mm)
10ワンポイント噴流はんだ槽ソレックスコーポレーションMK-710B2(※)・コネクタをはじめ、DIP部品の部分はんだ付けに適切
※RoHS:1台 共晶:1台
113D外観検査装置YAMAHAYsi-V2・3D対応となっており部品抽出や高さ検査で使用し、4方向からの斜視カメラで撮影した画像と合わせて部品の実装やはんだ付け状態の確認が可能
・対応基板サイズ W:50mm×L:50mm ~ W:560mm×L:610mm
12外観検査装置YAMAHAYSi-121・高速・高精度・ハイブリッド高額外観検査装置
・対応基板サイズ W:50mm×L:50mm ~ W:460mm×L:600mm
13外観検査装置オムロンVT RNS-pt1・最大基板サイズ 650×550
14X線検査装置HITEXMI-100S1・両面実装基板の表面と裏面の切り分け検査に対応
・裏面の影響を受けずに表面のみの検査が可能
・3D断層検査も可能
・BGA/CSP/のはんだ付け部分やQFN/SONのなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に適切
15X線検査装置i-BitILX-20001・両面実装基板の表面と裏面の切り分け検査に対応
・裏面の影響を受けずに表面のみの検査が可能
・3D断層検査も可能
・BGA/CSP/のはんだ付け部分やQFN/SONのなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に適切
16X線検査装置島津製作所SMX-60001・マイクロフォーカスX線発生装置と高感度フラットパネル検出器を搭載したCT機能付きX線検査装置
・スムーズな切り替え操作により透視観察と断面観察が素早く可能
・校正の完全自動化および高速撮影&再構成を実現する新型CT処理エンジンを搭載
17フライングプローブテスタータカヤAPT-7400CJ1・高速プローブ移動タイプのインサーキットテスター
・マイクロショートや部品の定数間違いなど外観検査や、ファンクションテストでは検出できないアッセンブル不良を 確実に検出する事が可能
・従来のインサーキットテスターほど検査時間は短縮不可、しかし搭載データから検査データの作成が可能なため、小ロット生産には大変有効
18フライングプローブテスタータカヤAPT-9411SL1・620mm×730mmの大型基板の検査に対応するための特注仕様品
19フライングプローブテスター日置電機FA18171・低抵抗測定や100GΩ/250Vの高絶縁抵抗測定が可能
・ベアボードテスターなためオープンビア、ニアオープン、マイクロショート、アーク放電現象等も検出可能
・高精度プローブを使用することで打痕深さが大幅に減少できボードへのダメージを最小限に抑えることが可能
20小型基板洗浄装置カミムラAFRH3-25331・洗浄液:パインアルファ
21大型基板洗浄装置昭和産業DEB-19031・洗浄液:パインアルファ
22大型基板超音波洗浄装置(2槽式)J.P.C17531・洗浄液:SOLVIA HE
23リワーク装置メイショウMS91001・520x610mmまでの大型基板に対応
・基板厚みが5.0mmで24層でもリワーク可能
・5chの温度プロファイルチェッカー機能
・8KVAの強力なボトムヒーターシステム(広範囲を強力に加熱可能)
・熱不可の大型多層基板に対応
24リワーク装置VJ ELECTRONIXSummit1800i1・十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部品への熱ストレスを最小限に抑える機能を備えた高性能リワーク装置SUMMITシリーズ
・特に熱による反りが心配な大型基板や大型BGAパッケージ、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮
25CNC画像測定システムNikonNEXIV VMZ-R65551・基板実装後の反り測定や特定箇所の平坦度測定に使用
・ストローク X:650mm×Y:550×Z:200mm
26卓上型BGAボールマウンターSHINAPEX1・BGAやCSPのリワーク(修正)作業において、はずしたデバイス(BGA・CSP)の再生利用が必要になる場合、使用していたはんだボールを除去し、新しいはんだボールを搭載し、あらためて基板にデバイスを実装
27卓上型リフロー炉SHINAPEX1・BGAやCSPのリワーク(修正)作業において、はずしたデバイス(BGA・CSP)の再生利用が必要になる場合、使用していたはんだボールを除去し、新しいはんだボールを搭載し、あらためて基板にデバイスを実装
28恒温槽#1ESPECPL-2KP1・温度範囲:-40℃~+100℃
・湿度範囲:20%RH~98%RH
・有効槽内寸法:W500×H750×D600mm
29恒温槽#2ESPECPL-2KPH1・温度範囲:-40℃~+150℃
・湿度範囲:20%RH~98%RH
・有効槽内寸法:W500×H750×D600mm
30クリーンブース日本エアーテックSS-CE-2000F3・洗浄度:ISO6(class1,000)
・外形寸法:W:2,000×D:1,800×H:2,155
31はんだリサイクル装置千住金属工業SDS2-5N1・特殊加工した ごまをはんだとドロス混合させ、加温後、攪拌することによりはんだと酸化物を分離
・はんだは簡易鋳型に流し込み、棒はんだとして再利用
32コンプレッサ三井精機工業i-14022A2-R1・出力:22kW
・冷却方式:空冷
・吐出し圧力:0.7MPa
・ドライヤ:エアドライヤ内蔵
33コンプレッサ三井精機工業i-14022AX-R1・出力:22kW
・冷却方式:空冷
・吐出し圧力:0.7MPa
・ドライヤ:エアドライヤ内蔵
34コンプレッサ三井精機工業VZ55AS5i-R1・出力:55kW
・冷却方式:空冷
・吐出し圧力:0.7MPa
・ドライヤ:エアドライヤ内蔵
35窒素発生装置クラレMR-37F-8.5K1・窒素リフロー炉をはじめとする生産設備で使用する窒素ガスを自家発生
・性能:80㎥/H×99.99%
36ドライフォグ加湿システムいけうちAKIMist”E”1・フロア内の静電気発生による静電気破壊やゴミ付着などを未然に防止
・一定の湿度を保つことで風邪やインフルエンザなどのウイルスは激減し、体調不良による作業者欠勤率を低下
37ルータ式卓上型基板分割装置サヤカSAM-CT35Q1・最大基板サイズ W:350mm×L:500mm t=0.4mm~2.0mm
・実装基板にストレスをかけずに安全に切断可能(主にミシン目切断)
・チップ部品の0.5mm周辺でも切断可能
38乾式スライサーサヤカSAM-CT34SL1・最大基板サイズ W:330mm×L:400mm t=0.5mm~2.0mm
・切断時にプリント基板に与えるストレスは極小、安全に切断可能(主にV溝切断)
・基板受け治具なしで基板単体での切断が可能
※基板の形状によって基板受け治具が必要