バーンインボード
Burn In Board
業務内容
半導体評価試験基板の開発・設計・製造・検査
業務の流れ
製品情報
レーザーダイオード・光半導体系 高温評価基板
- 汎用恒温槽等を使用した簡易エージング試験に最適
- 耐熱コネクタ、ケーブルを介し恒温槽外の電源等に接続
- 専用バーンイン装置が不要で低コストで導入可能
- カスタムソケット対応可能(極小チップ、センサー内蔵等)
- 外部制御基板も設計対応(定電流駆動電源等)
- ボードサイズは恒温槽に合わせて製作
IGBT・パワー半導体系 高電圧高温評価基板
- 汎用恒温槽等を使用した簡易エージング試験に最適
- 高電圧供給を考慮したプリント配線板基材選定
- 高電圧供給を考慮したパターンレイアウト
- 専用バーンイン装置が不要で低コストで導入可能
- 高耐電圧ケーブル、バスバー配線
- ボードサイズは恒温槽に合わせて製作
- 220℃対応(カスタムソケット)
FET・パワー半導体系 簡易エージングセット
- 汎用恒温槽等を使用した簡易エージング試験に最適
- バーンイン基板と補助基板(電源、信号供給)のセット
- フィードスルー基板又は、耐熱ケーブルで接続
- 専用バーンイン装置が不要で低コストで導入可能
- ボードサイズは恒温槽に合わせて製作
- 机上デバッグにも最適
FET・パワー半導体系 高温多湿評価基板
- 汎用恒温槽等を使用した簡易エージング試験に最適
- 高温、多湿用に適した全面コーティング
- HASTピン接続等、恒温槽のI/Fに対応
- 多湿環境を考慮した部品選定
- ボードサイズは恒温槽に合わせて製作
- 放熱を考慮したパターンレイアウト・フレーム設計
光半導体系 温度センサー内蔵エージング基板
- 極小CoC搭載カスタムソケット開発
- 温度センサー内蔵ソケット(装置I/F)
- 金具類を含めフルカスタム対応
- チラー接触対応
- 実装効率を重視した連結ソケット対応
- ベースユニットの共用化でトータルコストダウンに貢献
- ベースユニット導入後はソケットベースの開発製造
車載・宇宙系 大型バーンインボード
- 国内外のバーンインテスト装置のI/Fに対応
- 標準サイズ(570×150×t1.6)
- 大型サイズ(673×508×t1.6)
- 1枚(試作)から対応可能
バーンインボードに関する問い合わせ
0551-23-7830